Seramik kapasitörlerin yapısal özellikleri öncelikle spesifik tiplerine ve üretim süreçlerine bağlı olarak değişir; ancak şu anda baskın olan Çok Katmanlı Seramik Çip Kapasitörlerin (MLCC'ler) örneklediği gibi, yapıları aşağıdaki tipik özellikleri sergiler:
Çok Katmanlı Alternatif Yığılmış Yapı: Bir "sandviç" mimarisini andıran tek bir entegre çip-oluşturmak üzere yüksek sıcaklıklarda birlikte ateşlenen-alternatif seramik dielektrik malzeme katmanları ve dahili metal elektrotlardan oluşur.
Minyatürleştirilmiş Paketleme: 0201 ve 0402 gibi yaygın paket boyutlarına sahip Yüzey Montaj Teknolojisini (SMT) kullanır ve bu da onu yüksek-yoğunluklu PCB düzenleri için uygun hale getirir.
Polar Olmayan- Tasarım: Elektrotlar, pozitif ve negatif terminaller arasında hiçbir ayrım olmayacak şekilde simetrik olarak dağıtılmıştır; bu da onları hem AC hem de DC devrelerinde kullanıma uygun hale getirir.
Harici Elektrot Bağlantısı: Devre ile bir elektrik bağlantısı kurmak için çipin her iki ucuna harici elektrotlar (tipik olarak çok katmanlı bir Ni/Sn/Cu kaplama) uygulanır.
Dielektrik malzemeler tipik olarak özellikleri katkılama yoluyla (örneğin, nadir toprak elementleri ile) ayarlanan baryum titanat (BaTiO₃) gibi-ferroelektrik seramiklerden- oluşur.
Dahili elektrotlar, erken aşamadaki değerli metallerden (örneğin, Ag/Pd) ana akım baz metallere (örneğin, Ni, Cu) geçiş yaparak maliyetleri azalttı.
